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              電路板為何焊錫后的清洗潔凈度驗證是必要的?

              發布時間:2017-03-14 點擊數:8166

                     不論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性,電路板焊錫后的殘渣、殘留物會導致腐蝕、漏電、離子遷移等不同問題。因此去除助焊劑的殘渣,當然會被業者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何?這方面也需要有適當的方法來進行驗證與追蹤。

                     電路板焊錫后的清洗效果,應該以焊點殘留離子殘渣量為基準。MIL所采用的規范是MIL-P-28809,55110,測試中應該要具有6MQ-cm以上的電阻率。被測定金屬的單位面積、定量清洗后計算電阻率,以潔凈度來看電阻應該要保持在2MQ-cm以上。
                      代表性的潔凈度測試法有Ion ogurafu和omega Meter,在MIL規范中被認定為量測潔凈度的簡便法。任何一種方法的原理,都是經過清洗處理后的焊點上殘存離子性污垢,透過溶媒抽出來測定其導電度變化作為指標。
                      Ion ogufafu法的潔凈度測定法,是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液(lsoburobiru arukoru75%蒸餾水25%)中,污染物中的離子性物質被抽出后透過溶液導電率變化來求出潔凈度。潔凈度的指標以所求出的氯化鈉當量為準,這表示離子的污染度(ug NaCI/Cm2)。此方法若殘渣無法溶解于lsoburobiru arukoru,就無法測定出污染的程度。

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