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              電路板加工廠家分析電路板復合材料微小孔加工技術

              發布時間:2017-03-14 點擊數:7944

                  隨著電子技術的飛速發展,現代電子產品變得越來越小,功能越來越復雜,對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發展到雙面、多層,向高精度、高密度和高可靠性方向發展,體積不斷縮小,密度呈指數增長,要求電路板上加工的孔徑越來越小,孔的數目越來越多,孔間距離越來越小。因此,需要高品質的微小孔加工技術。

                  印刷電路板的規格比較復雜,產品種類多。本文介紹的是印刷電路板中應用最廣的環氧樹脂基復合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術。復合材料電路板脆性大、硬度高,纖維強度高、韌性大、層間剪切強度低、各向異性,導熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數相差很大,當切削溫度較高時,易于在切削區周圍的纖維與基體界面產生熱應力;當溫度過高時,樹脂熔化粘在切削刃上,導致加工和排屑困難。鉆削復合材料的切削力很不均勻,易產生分層、毛刺以及劈裂等缺陷,加工質量難以保證。這種材料對加工工具的磨蝕性極強,刀具磨損相當嚴重,刀具的磨損反過來又會導致更大的切削力和產生熱量,如果熱量不能及時散去,會導致PCB材料中低熔點組元的熔化及復合材料層與層之間的剝離。因此PCB復合材料屬于難加工非金屬復合材料,其加工機理與金屬材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有機械鉆削和激光鉆削。

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