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              路板焊接過程中浸潤與浸潤角具備條件

              發布時間:2017-03-14 點擊數:9627

              在電路板焊接過程中,如果焊接面上有阻隔浸潤的污垢或氧化層,不能生成兩種金屬材料的合金層,或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化,都不能使焊料浸潤。進行錫焊,必須具備的條件有以下幾點:

              ⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

              所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性,有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差;有些金屬的可焊性又比較好,如紫銅、黃銅等。在焊接時,由于高溫使金屬表面產生氧化膜,影響材料的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。

              ⑵ 焊件表面必須保持清潔

              為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除,氧化程度嚴重的金屬表面,則應采用機械或化學方法清除,例如進行刮除或酸洗等。

              ⑶ 要使用合適的助焊劑

              助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應該選擇不同的助焊劑,如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等材料,沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在焊接印制電路板等精密電子產品時,為使焊接可靠穩定,通常采用以松香為主的助焊劑。一般是用酒精將松香溶解成松香水使用。

              ⑷ 焊件要加熱到適當的溫度

              焊接時,熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象,使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態,加速焊劑分解和揮發速度,使焊料品質下降,嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。

              需要強調的是,不但焊錫要加熱到熔化,而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

              ⑸ 合適的焊接時間

              焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定后,就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達不到焊接要求。一般,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。

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