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    雙面抄板電路板

    產品介紹

      【雙面抄板電路板】抄板過程中頻繁出現的問題分析:
      一、雙面抄板電路板字符放置不合理
      1、字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。
      2、字符設計過小,致使絲網印刷艱難,而過大會導致字符互相堆疊,變的難以分辯。
      二、雙面抄板電路板加工條理界無法闡明
      1、單面板設計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。
      2、比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。
      三、用填充塊畫焊盤
      在設計線路時,用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省,但加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,致使器件焊裝艱難。
      四、單面焊盤孔徑的設置
      1、單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標注出來,而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值,或許在發生鉆孔數據時,此地位就呈現了孔的座標,問題也就呈現出來了。
      2、單面焊盤如果需要鉆孔,應該非凡標注出來。
      五、焊盤的堆疊
      1、焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。
      2、在多層板中,兩個孔堆疊,應當一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現為隔離盤,形成報廢。

      雙面抄板電路板分析用戶對PCB抄板的誤解:
      很多人對雙面抄板電路板概念存在誤解,事實上,隨著抄板行業的不斷發展和深化,今天的雙面抄板電路板概念已經得到更廣范圍的延伸,不再局限于簡單的電路板的復制和克隆,還會涉及產品的二次開發與新產品的研發。比如,通過對既有產品技術文件的分析、設計思路、結構特征、工藝技術等的理解和探討,可以為新產品的研發設計提供可行性分析和競爭性參考,協助研發設計單位及時跟進最新技術發展趨勢、及時調整改進產品設計方案,研發最具有市場競爭性的新產品。同時,PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改,可以實現各類型電子產品的快速更新升級與二次開發,根據抄板提取的文件圖與原理圖,專業設計人員還能根據客戶的意愿對PCB進行優化設計與改板,也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特征的重新設計,這樣具備新功能的產品將以最快的速度和全新的姿態亮相,不僅擁有了自己的知識產權,也在市場中贏得了先機,為客戶帶來的是雙重的效益。

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