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    多層沉金電路板

    產品介紹

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      【多層沉金電路板】與鍍金板的區別:
      1、多層沉金電路板中沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
      2、多層沉金電路板中沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
      3、多層沉金電路板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
      4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
      5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。多層沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。
      6、多層沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
      7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。多層沉金電路板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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